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还有先进封装技术。当前AI芯片普遍采用CoWoS封装，这项技术由台积电独家掌控。过去两年，CoWoS产能紧张成为AI芯片供应链的主要瓶颈。台积电的产能扩张速度直接决定了英伟达、AMD及所有自研AI芯片厂商的出货节奏。
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据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
进一步分析发现，目前仍需时间验证，但从当前行业实践与合作进展来看，公司至少在五个核心维度给出了正向答案：
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面对创新药大额BD仍会出现带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。