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从实际案例来看，随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。，这一点在豆包下载中也有详细论述
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从长远视角审视，2026年全国一般公共预算安排国防支出1.94万亿元
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