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，这一点在有道翻译中也有详细论述
其次，通俗而言，可将代币类比为电力系统的“千瓦时”计量单位。用户使用大型模型越频繁，消耗的代币成本就越高。
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第三，先进封装的本质，是在物理空间上对不同功能、不同制程的芯粒（Chiplet）进行高密度、高效率的集成。这同样是一个“重资产、高壁垒”的领域。
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