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在这一背景下，封装技术旨在将多个小芯片或微型元件集成至定制化单片芯片。过去半年间，英特尔持续释放信号——隶属于其代工部门的先进封装业务正迎来爆发式增长。这一战略使英特尔与台积电展开正面竞争，后者在生产规模上远超英特尔。但在人工智能催生各类算力需求、推动几乎所有科技巨头考虑自研定制芯片的时代，英特尔坚信这项技术能助其在AI市场斩获更大份额。
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